会社紹介:
株式会社ディスコ (URL: http://www.disco.co.jp/jp/ 以下「ディスコ」) は1937年の創業以来、Kiru (切る) ・Kezuru (削る) ・Migaku (磨く) の3つのコア技術を駆使した、半導体および電子部品製造に使用される「ダイシングソー」や「バックグラインダー」と呼ばれる精密加工装置、および装置に取り付けて使用するツールを提供しています。
また、これらの製品に加えてその利用技術である高度なアプリケーション技術を提供することで、お客様にとっての最適な加工結果の提供を実現しており、製品の世界シェアは70％を超えています。
課題と導入の経緯:
昨今、ダイシングソーのような精密加工装置が主に海外で使用される際、USBメモリ経由でのウイルス感染が深刻化しており、ホスト通信機能などを用いた場合の2次感染リスクも高まっています。
従来は、ユーザ企業における装置使用時のルール設定およびその遵守など、オペレータが細心の注意を払う事でしか対策を講じる事ができませんでした。
しかし、業界のリーディング企業であるディスコでは、これらの課題を解決するために、お客様の使用環境に依存するだけでなく、積極的に装置側でもセキュリティ対策に取り組むことが重要であると考え、業界でもいち早くセキュリティソフトを装置へ組み込むことを決定しました。
ソリューション:
ディスコとカスペルスキーは、2008年10月21日に産業機器ならびに半導体製造装置ではじめてカスペルスキーソリューションが組み込まれることを共同で発表いたしました。
組込み対象の装置であるダイシングソーは、半導体製造工程でシリコンウェーハからICチップの切り出しを行う精密切断装置です。この装置に導入するセキュリティソフトとして、検知率および新種マルウェアへの対応速度に定評があり、組込み実績も豊富なカスペルスキー製品が採用されました。
今後、ディスコが販売するダイシングソーでは、カスペルスキーのセキュリティソフトを標準オプションとして搭載出荷し、顧客の要望に応じてリモートアクティベーションを実施した上でご使用いただく予定です。
ユーザ企業が、万一マルウェアに感染したUSBを接続した場合でも、装置への感染を防ぎ、また感染の事実を知ることで、社内システムへの適切な対応をいち早く講じることが可能です。ユーザ企業は、定義ファイルをディスコのサーバからダウンロードしていただくことになりますが、ディスコのサーバは、カスペルスキーサーバと同期しているため、常に最新の定義ファイルを提供することが可能となります。
インタビュー:
ダイシングソーでは、数年前よりFA PCを採用しており、USBメモリで装置の加工データやログファイルなどの受け渡しが可能です。しかし、その反面、USBメモリからマルウェアを持ち込まれる危険性があります。また、他社製品でUSB経由の感染事例が報告されたことで、お客様から当社製品のセキュリティ対策についてのお問い合わせが増えていたことも事実です。実際に装置がウイルスに感染してしまうと、装置の動作不良を招き著しい生産性の低下に繋がってしまいます。
今回、御社製品を選んだ理由として、ウイルス検知率の高さと更新頻度の早さはもちろんですが、柔軟性の高いエンジン、ロシア本部との連携による細やかなサポート体制が他社と比較して優れていたという点が大きなポイントとしてあげられます。また、検証がスムーズで動作環境を素早く確認できたことも大きな選択要因です。今回の試みは、産業機器では、はじめての取り組みであり、コストは多少かかってもお客様からの信頼獲得や新しいビジネスモデルの構築に繋がるものと確信しております。
性能に高い定評のあるカスペルスキー製品と先進性・品質で業界をリードするディスコのタッグによって、より付加価値の高いソリューションをお届けできるものと自負しています。
株式会社ディスコ
PSカンパニー 技術開発部 副参与
開発バイヤーグループリーダー
村上 友孝 氏
まとめ:
従来、セキュリティソフトはPCやモバイル端末にのみ必要であると考えられてきましたが、近年では、自動車や家電製品、工場内の機器にもOSが組み込まれる様になり、ウイルスの脅威がますます身近になっています。
今回のディスコのセキュリティソフト導入には、これらの社会的変化によってもたらされる脅威から「お客様の生産体制を守り抜く」という世界トップメーカーとしての姿勢が強く表れています。そして、その要望に応えるウイルスソフトとして、ウイルス検知率の高さはもとより、顧客の使用環境に応じて素早く柔軟にカスタマイズ可能なエンジンと、それらを支える技術力並びに充実したサポート体制よってカスペルスキー製品が採用されました。
産業機器にセキュリティ対策を施すという新しい試みの中で、カスペルスキー製品の性能の高さが実証されたことは、組込み技術の分野において今後につながる大きな一歩になると考えています。
