株式会社ディスコ、産業用装置で初となる組込み型セキュリティソリューションにカスペルスキー製品を採用

情報セキュリティソリューションを提供する株式会社 Kaspersky Labs Japan (東京都千代田区、代表 川合林太郎)は、半導体製造装置メーカのリーディングカンパニーである、株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、代表取締役社長： 溝呂木 斉）製「ダイシングソー※」に、産業用装置では初の事例となる、アンチウイルスソフトウェアの組込み採用が決定されたことを共同で発表します。

※「ダイシングソー」とは半導体製造工程でシリコンウェーハからICチップの切り出しを行う精密切断装置です。

従来はこうした精密加工装置のセキュリティ対策は、ユーザー企業における装置使用時のルール規定およびその遵守など、オペレータが最新の注意を払う事でしか対策を講じることができませんでした。しかし、半導体製造機器業界において高いシェアを持つディスコでは、拡大・巧妙化するサイバー犯罪の現状を鑑み、エンド側での対応もさることながら、装置側でのセキュリティ対策が重要であると考え、業界の先駆けとなる、機器へのセキュリティソフトの組込みを決定しました。

組み込まれるセキィリティソフトは、検知率および新種マルウェアへの対応速度に定評があり、ワールドワイドでの組込み実績も豊富な点が評価され、カスペルスキー製品が採用されました。今後ディスコが販売する「ダイシングソー」では、カスペルスキーのセキュリティソフトを標準オプションとして搭載出荷し、顧客の要望に応じてリモートアクティベーションを実施した上でご使用いただく予定です。これにより、ユーザー企業が万一マルウェアに感染したUSBを接続するなどして発生する、装置への感染を防ぐと同時に、感染源を把握することで、社内システムへの適切な対応をいち早く講じることが可能となります。

＜株式会社ディスコについて＞

株式会社ディスコは、半導体および電子部品製造に使用されるダイシングソーやバックグラインダーと呼ばれる精密加工装置、および装置に取り付けて使用するツールを提供しています。また、これらの製品に加えてその利用技術である高度なアプリケーション技術を提供することで、お客様にとっての最適な加工結果の提供を実現しており、その結果として製品の世界シェアは70%を超えています。

 ディスコは1937年の創業以来培ってきた、Kiru（切る）･Kezuru（削る）・Migaku（磨く）の3つのコア技術を駆使した包括的ソリューションの提供を使命として活動し続けています。